MediaTek Mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X: Chipset 4nm Terbaru untuk AI dan Mobile Gaming

Pian    Rabu, Juni 05, 2024    Comment   

MediaTek Mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X: Chipset 4nm Terbaru untuk AI dan Mobile Gaming

MediaTek Mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X: Chipset 4nm Terbaru untuk AI dan Mobile Gaming.

JAKARTA - MediaTek baru saja meluncurkan dua chipset terbaru mereka, yaitu Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X. Kedua cip ini dirancang untuk memaksimalkan kecerdasan artifisial (AI) dan meningkatkan pengalaman bermain game di ponsel pintar dan ponsel lipat.

Performa Tinggi dengan Hemat Daya

Chipset Dimensity 7300 mengusung teknologi 4nm yang memberikan performa unggul dengan konsumsi daya yang rendah. Ini memungkinkan perangkat untuk menjalankan berbagai tugas secara bersamaan tanpa hambatan, termasuk fotografi, gaming, dan komputasi berbasis AI. Sementara itu, Dimensity 7300X hadir khusus untuk ponsel lipat dengan dukungan layar ganda, cocok untuk desain flip yang sedang populer.

Teknologi dan Fitur Unggulan

Yenchi Lee, Wakil General Manager MediaTek's Wireless Communications Business, menjelaskan bahwa "Seri chip MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan AI terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain gim dengan lancar.”

Kedua seri chipset ini dilengkapi dengan CPU octa-core yang terdiri dari 4 inti Arm Cortex-A78 berkecepatan hingga 2,5GHz dan 4 inti Arm Cortex-A55. Dibandingkan dengan Dimensity 7050, proses 4nm ini mengurangi konsumsi daya hingga 25% pada inti A78.

Optimalisasi Gaming dan Fotografi

Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X juga dilengkapi dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan MediaTek HyperEngine yang mengoptimalkan performa gaming. Pengalaman bermain game menjadi lebih cepat dan hemat energi hingga 20%. Selain itu, chip ini juga mendukung koneksi game 5G dan Wi-Fi, serta teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Untuk fotografi, MediaTek menyematkan Imagiq 950 yang mendukung kamera utama hingga 200MP. Dengan teknologi pengurangan gangguan, deteksi wajah, dan video HDR, pengguna dapat mengambil foto dan video berkualitas tinggi dalam berbagai kondisi cahaya.

Efisiensi AI yang Lebih Baik

Dibekali dengan MediaTek APU 655, Dimensity 7300 menawarkan kinerja AI dua kali lipat dibandingkan dengan Dimensity 7050. Ini memungkinkan pemrosesan tugas AI lebih efisien, dengan penghematan bandwidth memori dan kebutuhan memori model AI yang lebih rendah.

Pengalaman Multimedia yang Lebih Kaya

Dimensity 7300 juga mendukung tampilan WFHD+ dengan true color 10-bit dan standar HDR global melalui MediaTek MiraVision 955. Ini meningkatkan pengalaman streaming dan pemutaran media, memberikan kualitas visual yang lebih baik.

Dimensity 7300X dengan dukungan layar ganda memudahkan produsen dalam mengembangkan ponsel lipat inovatif, memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh.

Dengan hadirnya MediaTek Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, ponsel pintar dan ponsel lipat akan mengalami peningkatan signifikan dalam performa, efisiensi daya, dan fitur canggih lainnya. Jadi, jika Anda mencari ponsel baru dengan kemampuan gaming dan AI yang luar biasa, perangkat dengan chipset MediaTek Dimensity 7300 bisa menjadi pilihan yang tepat!

MediaTek hadirkan Dimensity 1080 untuk jawab tantangan 5G

Redaksi    Kamis, Oktober 13, 2022    Comment   

MediaTek hadirkan Dimensity 1080 untuk jawab tantangan 5G

Ilustrasi. Tampilan Chipset teranyar MediaTek yaitu Dimensity 1080 yang hadir menjawab tantangan era 5G. (HO/MediaTek)

BorneoJakarta - MediaTek, perusahaan semikonduktor global, menghadirkan chipset teranyarnya yaitu Dimensity 1080 untuk menjawab tantangan era 5G yang kini makin banyak diadopsi di banyak negara.

Adapun chipset ini tentunya bisa menawarkan konektivitas 5G ketika terpasang di ponsel pintar tidak hanya itu fitur kameranya pun telah ditingkatkan lebih baik dibandingkan dengan generasi pendahulunya yaitu Dimensity 920.

“Chipset baru ini dirancang untuk lebih meningkatkan berbagai fungsi yang membuat pendahulunya hebat, termasuk meningkatkan kekuatan pemrosesan, kualitas kamera dan video, serta waktu pemasaran bagi produsen,” kata Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit MediaTek CH Chen dalam siaran persnya, Rabu.

Dimensity 1080 memiliki mesin octa-core CPU yang telah ditingkatkan dengan dua inti Arm Cortex-A78 CPU yang beroperasi hingga 2,6 GHz, dikombinasikan dengan Arm Mali-G68 GPU, menghasilkan kinerja yang lebih cepat, baik saat pengguna bermain gim, streaming musik maupun video, bahkan menjelajah dunia maya.

Desain chipset dengan fabrikasi 6nm itu memberikan sejumlah keuntungan terkait penghematan daya sehingga menghasilkan masa baterai yang lebih lama.

Dengan dukungan kamera utama beresolusi 200MP dan image signal processor (ISP) dari MediaTek, Dimensity 1080 mengemas semua fitur kamera yang dibutuhkan pengguna untuk menghasilkan foto dan video berkualitas lebih optimal.

Cip Dimensity 1080 mengintegrasikan mesin perekaman video HDR yang ditingkatkan untuk memproses video dengan resolusi 4K.

Dengan demikian ponsel berchipset ini mampu menawarkan hasil pengambilan gambar berkualitas prima di semua kondisi pencahayaan.

Peningkatan game HyperEngine 3.0 dari Dimensity 1080 untuk kinerja cepat dan konektivitas tanpa batas dapat menguntungkan para gamers, ditambah dengan unit pemrosesan AI terintegrasi 3.0 (APU 3.0) chipset untuk efisiensi daya yang optimal.

Dari segi jaringan dan konektivitas, cip itu mendukung jaringan sub-6GHz 5G dan konektivitas Wi-Fi 6 sehingga gamer dapat menikmati game tanpa gangguan dan berjalan mulus ke mana pun mereka pergi.

Adapun dalam waktu dekat, ponsel pintar yang ditenagai oleh Dimensity 1080 akan mulai tersedia di pasaran tepatnya di kuartal ke-4 2022 ini.

Oleh : Livia Kristianti/Antara

Editor: Yakop

Amerika siap bersaing dengan China dalam pembuatan "chip"

Redaksi    Jumat, Agustus 05, 2022    Comment   

Amerika siap bersaing dengan China dalam pembuatan "chip"

Chip semikonductor yang terlihat di circuit board dari sebuah komputer. Foto diambil pada 25 Februari 2022. REUTERS/Florence Lo/Illustration

BORNEOTRIBUN JAKARTA - Presiden Amerika Serikat Joe Biden pada Selasa depan akan menandatangani RUU untuk mensubsidi industri chip semikonduktor AS dan meningkatkan upaya untuk membuat Amerika Serikat lebih kompetitif dengan China.

Dikutip dari Reuters, Kamis, undang-undang tersebut bertujuan untuk mengurangi kekurangan chip yang terus-menerus yang telah mempengaruhi berbagai produksi, mulai dari mobil, senjata, mesin cuci, dan video game.

Sebuah terobosan besar yang jarang terjadi ke dalam kebijakan industri AS, RUU tersebut menyediakan sekitar 52 miliar dolar AS subsidi pemerintah untuk penelitian dan produksi semikonduktor AS. Ini juga termasuk kredit pajak investasi untuk pabrik chip yang diperkirakan bernilai 24 miliar dolar AS.

"RUU itu akan mendorong upaya kami untuk membuat semikonduktor di sini, di Amerika," kata Biden.

Undang-undang tersebut memberi wewenang senilai 200 miliar dolar selama 10 tahun untuk meningkatkan penelitian ilmiah AS agar lebih bersaing dengan China. Kongres masih perlu meloloskan undang-undang alokasi terpisah untuk mendanai investasi tersebut.

China telah melobi menentang RUU semikonduktor. Kedutaan Besar China di Washington mengatakan China "dengan tegas menentangnya", menyebutnya mengingatkan pada "mentalitas Perang Dingin."

Banyak anggota parlemen AS mengatakan mereka biasanya tidak akan mendukung subsidi yang besar untuk bisnis swasta, namun mencatat bahwa China dan Uni Eropa telah memberikan miliaran insentif kepada perusahaan chip mereka. Mereka juga mengutip risiko keamanan nasional dan masalah rantai pasokan global yang besar yang telah menghambat manufaktur global.

Departemen Perdagangan mengatakan akan membatasi ukuran subsidi pemerintah untuk manufaktur semikonduktor dan tidak akan membiarkan perusahaan menggunakan dana untuk "mengisi keuntungan mereka." (ant)

Untuk iPhone 13, Apple pesan ratusan juta chip A15

Redaksi    Senin, Juli 26, 2021    Comment   

Untuk iPhone 13, Apple pesan ratusan juta chip A15

Untuk iPhone 13, Apple pesan ratusan juta chip A15. 

BORNEOTRIBUN JAKARTA - Menjelang peluncuran iPhone 13, muncul kabar Apple sudah memesan chip A15 Bionic ke pemasok mereka, TSMC.

Laman WCCF Tech dan Phone Arena melaporkan Apple sudah memesan 100 juta unit chip A15 Bionic ke TSMC beberapa waktu lalu.

Total pemesanan chip A15 Bionic melebihi 100 juta unit ke berbagai pemasok, Apple dikabarkan meminta pemasok untuk menambah produksi sebesar 20 persen dibandingkan untuk iPhone 12.

Chip tersebut diduga tidak hanya untuk memberikan tenaga untuk iPhone 13, namun, juga perangkat lainnya seperti iPad mini generasi 6 dan iPhone SE edisi 2022 mendatang.

Inti CPU chip A15 Bionic diperkirakan sama dengan generasi sebelumnya, A14, terdiri dari enam inti. Dua inti atau core untuk performa, sementara empat lainnya untuk efisiensi daya.

Chip A15 disebut akan menggunakan teknologi pemrosesan 5 nanometer dan akan lebih efisien mengolah daya dibandingkan chip A14, yang juga menggunakan teknologi 5 nanometer.

Apple diperkirakan akan meluncurkan iPhone 13 pada September tahun ini.

Rumor yang beredar, iPhone 13 Pro dan iPhone 13 Pro Max akan memiliki refresh rate layar sebesar 120MHz.

ANTARA NEWS

Intel dalam pembicaraan memproduksi chip untuk produsen mobil

Redaksi    Rabu, April 14, 2021    Comment   

Intel dalam pembicaraan memproduksi chip untuk produsen mobil

Logo Inter.(Gambar image google)

BorneoTribun.com -- Kepala eksekutif Intel Corp mengatakan kepada Reuters pada Senin (12/4) bahwa perusahaan sedang dalam pembicaraan untuk mulai memproduksi chip bagi produsen mobil guna mengurangi kekurangan (chip) pada pabrik otomotif yang menganggur.

Dilansir Reuters, Selasa, Chief Executive Officer Pat Gelsinger mengatakan perusahaan tersebut sedang berbicara dengan perusahaan yang merancang chip untuk produsen mobil tentang pembuatan chip tersebut di dalam jaringan pabrik Intel, dengan tujuan memproduksi chip dalam enam hingga sembilan bulan.

Gelsinger pada Senin pagi bertemu dengan pejabat Gedung Putih untuk membahas rantai pasokan semikonduktor.

Intel adalah salah satu perusahaan terakhir dalam industri semikonduktor yang merancang dan memproduksi chipnya sendiri. Perusahaan bulan lalu mengatakan akan membuka pabriknya untuk pelanggan luar dan membangun pabrik di Amerika Serikat dan Eropa dalam upaya untuk melawan dominasi produsen chip Asia seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co dan Samsung Electronics Co Ltd.

Tapi Gelsinger selama pertemuan mengatakan kepada pejabat Gedung Putih bahwa Intel akan membuka jaringan pabrik yang ada untuk perusahaan chip mobil guna memberikan bantuan dengan segera terhadap kekurangan (chip) yang telah mengganggu jalur perakitan di Ford Motor Co dan General Motors Co.

“Kami berharap beberapa dari hal ini dapat diatasi, tidak memerlukan pembangunan pabrik selama tiga atau empat tahun, tetapi mungkin enam bulan produk baru disertifikasi pada beberapa proses kami yang ada,” kata Gelsinger.

“Kami sudah memulai keterlibatan tersebut dengan beberapa pemasok komponen utama," tambah dia.

Gelsinger tidak menyebutkan pemasok komponen tetapi mengatakan bahwa pekerjaan tersebut dapat dilakukan di pabrik Intel di Oregon, Arizona, New Mexico, Israel, atau Irlandia.

Oleh: Antaranews